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[Role - who I am] - 关注中国市场与产业趋势的投资者 - 需要从主流财经媒体中筛选高价值产业与公司动态 [Keep — topics and signals I care about] - **软科技** - 软件与互联网平台的关键产品发布或架构升级,影响行业格局的技术路线变化 - 产业软件与企业服务(SaaS 等)的商业模式变化与落地规模化信号 - **硬科技** - 半导体 芯片 机器人等领域的关键突破 量产进展 产业链变化 - **AI(Artificial Intelligence 人工智能)** - 影响产业应用的模型能力跃迁 重要基准表现变化 关键推理与多模态进展 - 重要监管与合规变化对 AI 行业与企业的直接影响 - **固态电池** - 固态电池技术路线进展(电解质 负极 正极等)与关键指标突破 - 头部企业与产业链公司在固态电池上的重大投入 合作或战略调整 - **钢铁** - 钢铁行业供需 价格 成本 利润的关键拐点与结构性变化 - 头部钢企的产能调整 兼并重组 重大投资与重点项目落地 - 与钢铁相关的政策 监管 进出口与环保限产等对行业影响明确的变化 [Filter out — noise I want to ignore] - 纯转载 无新增信息的快讯与同稿多平台重复发布 - 仅观点或情绪输出,缺少事实数据与可验证信息的评论 - 无关的娱乐 八卦 花边新闻与泛生活内容 - 仅宣传性质的软文 广告 植入类内容 - 标题党与夸大其词但正文信息量低的内容 - 与“软科技 硬科技 钢铁 固态电池 AI”无直接关联的宏观泛谈或市场杂讯
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英矽智能于3月30日收涨2.62%,2025年年收入为5624万美元,现金及银行结余3.93亿美元。公司与礼来达成总额最高约27.5亿美元的合作,创下国内AI制药合作金额新高。公司回应称目前不考虑出售,被科技公司收购的可能性大于药企。
🧭 Nbd/Industry🗓️ 2026-03-30 16:47
电子行业周报指出,AI算力成为半导体核心驱动力,全球半导体市场或于2026年底提前达到万亿级美元规模。中国晶圆产能占比有望超过30%。小米集团预计2025年其手机、IoT、互联网、汽车四大业务板块实现协同增长。
🧭 Eastmoney/Stock🗓️ 2026-03-30 14:15
五一视界于3月26日召开业绩及新品发布会,该公司被视为“物理AI第一股”。李熠表示,公司商业模式将从仿真软件销售转型为出售整合算力、软件与数据的“物理AI工厂”模式,并预计物理AI市场规模将达到10万亿美元。
🧭 Nbd🗓️ 2026-03-30 13:59
近日内存条价格出现断崖式下跌,市场消息称16GB DDR5从千元高位跌至700元左右,但历史对比仍处高位。业内认为本轮属阶段性调整,供需依旧紧张,AI算力热推动存储紧缺,价格回调主要是现货市场波动,企业级和AI服务器需求仍强劲。
🧭 Nbd/Industry🗓️ 2026-03-30 13:51
视源股份2025年营收243.54亿元,同比增长8.72%。公司正在进行结构性变革,增长动力不再仅依赖屏幕业务。家用电器控制器、计算机及周边设备、汽车电子及电力电子业务实现高增长,机器人业务也完成商业化交付。
🧭 Nbd/Industry🗓️ 2026-03-30 13:45
随着大模型技术发展,人工智能正加速向规模化应用转变。由多个协会和学院联合发起的“中国AI智能体领航者”征集活动正式启动,旨在遴选具有创新性、示范性和安全性的智能体项目,并推动AI能力转化为现实生产力。此次征集强调应用价值与安全可控,聚焦智能体在真实业务场景中的落地和持续运行能力,共设置四大方向。
🧭 Nbd/Industry🗓️ 2026-03-30 11:43
2024年3月29日,港交所披露群核科技更新后的聆讯后资料集,标志着“杭州六小龙”之一的群核科技正式获得港股IPO资格。在AI产业从“算力竞赛”转向“价值落地”的背景下,群核科技率先获得上市资格,象征着中国AI产业从“理想叙事”走向“价值创造”。“六小龙”中的其他企业,如宇树科技、云深处科技和强脑科技,也正在进行IPO申请或辅导备案。
🧭 Nbd🗓️ 2026-03-30 11:05
摩尔线程与某客户签订日常经营性销售合同,总金额6.60亿元,标的为摩尔线程夸娥智算集群。合同分三期付款,顺利履行将对公司业绩产生积极影响。
🧭 Nbd🗓️ 2026-03-30 11:01
2024年3月25日至27日,SEMICON China 展会吸引了超过1500家企业和18万观众。SEMI中国总裁冯莉表示,全球半导体产业迎来历史性时刻,“芯时代”有望在2026年底提前到来,2026年半导体产业三大趋势包括AI算力、存储革命和先进封装等技术驱动的产业升级。中微公司等厂商在先进封装和3D IC设备领域推出新产品。
🧭 Nbd🗓️ 2026-03-30 10:11
在“2026中关村论坛年会”上,银河通用创始人王鹤及其他头部企业创始人认为,具身智能产业在2025年将蓄势,2026年有望实现跃迁。当前该产业面临的最大痛点是数据不足,模型能力仍处于早期阶段,结构化场景是关键。此外,评测基准、硬件接口和安全底线等标准缺失也阻碍了具身智能的落地应用。2023年,该行业产值已突破100亿元。
🧭 Nbd/Tmt🗓️ 2026-03-30 08:37
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